首页 热点 业界 科技快讯 数码 电子消费 通信 前沿动态 电商

外媒:软银集团半导体部门Arm计划在今年9月上市

2023-08-03 23:04:44 来源 : 鞭牛士


(资料图)

8月3日消息,据外媒报道称,软银集团半导体部门Arm计划最快于今年9月份进行首次公开募股,估值在600亿至700亿美元之间。

此前,有消息透露,英特尔正在与软银集团进行谈判,旨在成为Arm IPO的主要投资者。

标签:

相关文章

最近更新
苹果14pro老是没信号 2023-08-03 23:06:51